메인보드 기판을 설계할 때에는 회로의 성능과 비용에 영향을 주지 않고 열을 발산시킬 수 있도록 하여야 합니다.
적외선 서모그래피 기술의 발달에 의하여 설계 개발하려는 보드 형상 및 부품 배치에 의한 열 패턴을 쉽게 눈으로 보고 계량화 할 수 있습니다.
메인보드 개발 단계에서 일반적인 동작 기능 시험 외 신뢰성 학보 차원에서 장시간 사용시 부품의 발열 상태를 확인하고 발열에 의한 부품 노후화로 발생하는 오류을 최소화 하여 장시간의 MTBF 를 달성 합니다
규격
온도측정범위 -20 ~ 650도(정확도 ±2도)
열화상 카메라 사용 예
방열 기구 설계전 보드의 발열 분포를 확인하여 쿨링 설계에 반영
0.2mm 수준의 소형 칩 리드 및 CAP 부품의 온도 분해능력
Long Run Aging Test (Programmable Auto Power On/Off Test)
Long Run Aging Test System
Long Run Aging Test 운영 소프트웨어
엠티스 자체 개발 Long Run Aging System (Programmable Auto Power On/Off Hardware & Software)
용도
개발 제품의 Long Run Test & Power On/Off 시험.
구성
자체 개발한 Long Run Aging System(Hardware) + 네트워크로 연결되는 별도의 PC에서 운영되는 운영 소프트웨어 + 시험 장비에서 각 개별 장비에 설치되는 카운터 프로그램이 한조의 구성으로 이루어짐
운영 소프트웨에서는 총 5단계의 가변적인 Power On/Off 시간 조건과 시험 회수를 설정(셋팅)하여 온/오프 테스트 수행함
시험용 장비에 설치된 카운터 프로그램으로 운영 소프트웨어에서 설정한 시험 횟수와 시험장비에서의 정상적인 부팅이 이루어진 카운터를 비교 확인함.
본 장비는 일반적인 수동식/기계식의 Power On/Off 의 경우 3분, 5분 또는 10분 등 한가지의 정해진 시간 조건으로만 반복적인 시험을 할 수 있으나 본 장비는 5단계의 가변적인 시간 셋팅이 가능하여 5단계로 각기 다른 시간 조건으로 반복 시험이 가능하며, 개발보드의 수명 예측을 위한 장시간이 소요되는 시험시 매번 부팅이 정상적으로 하고 있는지 계속 적인 관찰이 필요 없이 최종 카운터만 확인하면 됨.
Power On/Off는 한 개의 운영 소프트웨어에서 8대의 장비를 테스트 할 수 있으며 Test System의 증설 구성에 따라 16대, 24대, 32대, 40대 등 8대 단위로 계속적인 증설이 가능함.